Komponen-komponen CPU

Minggu, 28 November 2010

CASING

Kotak komputer yang berisi Processor, Motherboard dan peripheral lainnya. Wadah ini digunakan sebagai tempat untuk melindungi motherboard, control board, power supply disk drive dan komponen-kompenen lainnya.


FUNGSI CASING

1. Melindungi berbagai komponen di dalamnya dari debu, panas, air, atau kotoran lainnya pada saat bekerja

2. Casing juga menjadi penting karena hampir semua periferal macam motherboard, CD-ROM drive, harddisk, dan floppy drive menggunakan casing ini sebagai tempat dudukannya alias tempat bekerjanya sehari-hari.

3. Exhaust fan yang berfungsi sebagai pendingin ruang pun, menggunakan casing sebagai tempat beroperasi mengatur suhu dalam CPU.

4. Casing PC yang juga amat penting adalah sebagai tempat dudukan tombol-tombol maupun lampu-lampu

5. Casing juga punya tugas penting yaitu sebagai “kediaman” power supply yang memberikan tenaga buat semua komponen.


Jenis casing komputer adalah berdasarkan bentuknya, yaitu:

1. Casing desktop
2. Casing tower
Casing Desktop

Casing desktop adalah casing yang berbentuk seperti kotak yang memiliki ukuran lebar kira-kira 30-40 cm dan panjangnya kira-kira 50-60 cm. Umumnya casing desktop dijadikan tumpuan monitor. Casing desktop kosong yang dipasarkan saat ini umumnya sudah dilengkapi dengan power supply unit (PSU), speaker, lampu untuk harddisk, lampu power, lampu turbo, dan kabel-kabel lampu.
Casing Tower

Umumnya komputer 80486 ke atas menggunakan casing tower, selain memakan sedikit tempat sebagai pijakan, ruangan di dalam casing komputer lebih luas, sehingga suhu dalam casing komputer tidak cepat panas dan juga lebih mudah dalam menambah komponen lainnya. Casing komputer jenis tower terdiri dari:

a. Mini tower

Casing mini tower, middle tower, dan tower pada dasarnya hampir sama. Yang membedakan dari jenis-jenis tersebut adalah ukuran, baik tinggi, lebar atau panjangnya.

b. Middle tower

Casing tower dipasaran juga sudah dilengkapi dengan power supply unit (PSU), lampu power, lampu turbo, dan kabel-kabel lampu.
Drive Bay

Tempat yang disediakan untuk menyimpan harddisk, floppy disk atau perangkat tambahan lainnya pada casing.

TIPE BOARD

Mainboard atau motherboard, adalah papan rangkaian utama pada komputer dimana Processor, memory dan peripheral-peripheral lainnya terpasang yang berupa slot-slot.

Untuk tipe-tipe board ini banyak sekali macam dan merknya. Namun kualitas motherboard ini ditentukan dengan chipset yang tertanam didalamnya seperti SIS, Nvidia Nforce, INTEL, VIA dan lainya



Motherboard merupakan tempat berlalu lalangnya data. Motherboard menghubungkan semua peralatan komputer dan membuatnya bekerja sama sehingga komputer berjalan dengan lancar.
Pada mainboard atau motherboard terdapat 2 jembatan. yaitu south bridge dan north bridge.


Peripheral Component Interconnect (PCI)

Peripheral Component Interconnect (PCI) adalah bus yang didesain untuk menangani beberapa perangkat keras. PCI juga adalah suatu bandwidth tinggi yang populer, prosesor independent bus itu dapat berfungsi sebagai bus mezzenine atau bus periferal[1]. Standar bus PCI ini dikembangkan oleh konsorsium PCI Special Interest Group yang dibentuk oleh Intel Corporation dan beberapa perusahaan lainnya, pada tahun 1992. Tujuan dibentuknya bus ini adalah untuk menggantikan Bus ISA/EISA yang sebelumnya digunakan dalam komputer IBM PC atau kompatibelnya. {Wafa Jauhari}
Komputer lama menggunakan slot ISA, yang merupakan bus yang lamban. Sejak kemunculan-nya sekitar tahun 1992, bus PCI masih digunakan sampai sekarang, hingga keluar versi terbarunya yaitu PCI Express (add-on).


Accelerated Graphics Port (AGP)

Bus Accelerated Graphics Port (AGP) adalah sebuah bus yang dikhususkan sebagai bus pendukung kartu grafis berkinerja tinggi, menggantikan bus ISA, bus VESA atau bus PCI yang sebelumnya digunakan.
Spesifikasi AGP pertama kali (1.0) dibuat oleh Intel dalam seri chipset Intel 440 pada Juli tahun 1996. Sebenarnya AGP dibuat berdasarkan bus PCI, tapi memiliki beberapa kemampuan yang lebih baik. Selain itu, secara fisik, logis dan secara elektronik, AGP bersifat independen dari PCI. Tidak seperti bus PCI yang dalam sebuah sistem bisa terdapat beberapa slot, dalam sebuah sistem, hanya boleh terdapat satu buah slot AGP saja.
Spesifikasi AGP 1.0 bekerja dengan kecepatan 66 MHz (AGP 1x) atau 133 MHz (AGP 2x), 32-bit, dan menggunakan pensinyalan 3.3 Volt. AGP versi 2.0 dirilis pada Mei 1998 menambahkan kecepatan hingga 266 MHz (AGP 4x), serta tegangan yang lebih rendah, 1.5 Volt. Versi terakhir dari AGP adalah AGP 3.0 yang umumnya disebut sebagai AGP 8x yang dirilis pada November 2000. Spesifikasi ini mendefinisikan kecepatan hingga 533 MHz sehingga mengizinkan throughput teoritis hingga 2133 Megabyte/detik (dua kali lebih tinggi dibandingkan dengan AGP 4x). Meskipun demikian, pada kenyataannya kinerja yang ditunjukkan oleh AGP 8x tidak benar-benar dua kali lebih tinggi dibandingkan AGP 4x, karena beberapa alasan teknis.
Spesifikasi AGP Diperkenalkan Kecepatan Tegangan Maksimum troughput
1x Juli 1996
66 MHz (1 x 66 MHz), 32-bit
3.3 Volt 266 MByte/detik
2x Juli 1996
133 MHz (2 x 66 MHz), 32-bit
3.3 Volt 533 MByte/detik
4x Mei 1998
266 MHz (4 x 66 MHz), 32-bit
1.5 Volt 1066 MByte/detik
8x November 2000
533 MHz (8 x 66 MHz), 32-bit
1.5 Volt 2133 MByte/detik
Selain empat spesifikasi AGP di atas, ada lagi spesifikasi AGP yang dinamakan dengan AGP Pro. Versi 1.0 dari AGP Pro diperkenalkan pada bulan Agustus 1998 lalu direvisi dengan versi 1.1a pada bulan April 1999. AGP Pro memiliki slot yang lebih panjang dibandingkan dengan slot AGP biasa, dengan tambahan pada daya yang dapat didukungnya, yakni hingga 110 Watt, lebih besar 25 Watt dari AGP biasa yang hanya 85 Watt. Jika dilihat dari daya yang dapat disuplainya, terlihat dengan jelas bahwa AGP Pro dapat digunakan untuk mendukung kartu grafis berkinerja tinggi yang ditujukan untuk workstation graphics, semacam ATi FireGL atau NVIDIA Quadro. Meskipun demikian, AGP Pro tidaklah kompatibel dengan AGP biasa: kartu grafis AGP 4x biasa memang dapat dimasukkan ke dalam slot AGP Pro, tapi tidak sebaliknya. Selain itu, karena slot AGP Pro lebih panjang, kartu grafis AGP 1x atau AGP 2x dapat tidak benar-benar masuk ke dalam slot sehingga dapat merusaknya. Untuk menghindari kerusakan akibat hal ini, banyak vendor motherboard menambahkan retensi pada bagian akhir slot tersebut: Jika hendak menggunakan kartu grafis AGP Pro lepas retensi tersebut.
Selain faktor kinerja video yang lebih baik, alasan mengapa Intel mendesain AGP adalah untuk mengizinkan kartu grafis dapat mengakses memori fisik secara langsung, yang dapat meningkatkan kinerja secara signifikan, dengan biaya integrasi yang relatif lebih rendah. AGP mengizinkan penggunaan kartu grafis yang langsung mengakses RAM sistem, sehingga kartu grafis on-board dapat langsung menggunakan memori fisik, tanpa harus menambah chip memori lagi, meski harus dibarengi dengan berkurangnya memori untuk sistem operasi.
Mulai tahun 2006, AGP telah mulai digeser oleh kartu grafis berbasis PCI Express x16, yang dapat mentransfer data hingga 4000 Mbyte/detik, yang hampir dua kali lebih cepat dibandingkan dengan AGP 8x, dengan kebutuhan daya yang lebih sedikit (voltase hanya 800 mV saja.)

Penggunaan AGP sebagai Slot VGA semakin umum di jumpai belakangan ini, sebenarnya sebelum ada AGP. sudah berkembang lebih dulu PCI. tapi seiring dengan bermunculan nya Game-game 3 dimensi yang memerlukan resource yang lebih besar. Sedangkan penggunaan PCI hanya mempunyai kecepatan sampai 132 MB/s. bandwidth bus nya pun terbagi dengan interface yang sama menggunakan slot PCI
Dengan Alasan efektifitas inilah, maka AGP mulai dipergunakan secara luas. dan sejak mulai diperkenalkan sampai saat ini penggunaan AGP sudah menjadi sangat umum
PCI Express

PCI Express (PCI-E/PCIex) adalah slot ekspansi module, di desain untuk menggantikan PCI bus yang lama. Banyak Motherboard mengadopsi PCI express dikarenakan PCI Express memiliki transfer data yang lebih cepat, terutama untuk keperluan grafis 3D. Slot ini memiliki kecepatan 1x, 2x, 4x, 8x, 16x and 32x, tidak seperti PCI biasa dengan sistim komunikasi paralel. PCI Express menggunakan sistem serial dan mampu berkomunikasi 2 kali (tulis/baca) dalam satu rute clock.
Ini adalah kecepatan lebar data maximun dari PCI
Kecepatan Max
PCI-ex 1x 250 MB/s
PCI-ex 2x 500 MB/s
PCI-ex 4x 1000 MB/s
PCI-ex 8x 2000 MB/s
PCI-ex 16x 4000 MB/s
PCI-ex 32x 8000 MB/s

Land Grid Array (LGA)

Land Grid Array (LGA), merupakan tipe socket berbentuk kaki pin-pin kecil dalam susunan array. LGA merupakan teknologi baru socket processor yang dikenalkan pada saat era Pentium 4 generasi baru (Pentium 4 lama masih menggunakan Socket pin 478). Dengan LGA, maka processor tidak memiliki pin lagi, diganti dengan titik bola-bola kontak kecil dalam sususan array yang akan langsung terkoneksi di pin socket pada saat pemasangan.

Pin Grid Array (PGA)
Soket PGA 370

Soket PGA 370 adalah salah satu tipe dudukan prosesor yang dipakai oleh jajaran prosesor buatan Intel, yaitu Celeron dan Pentium III. Soket yang diperkenalkan pertama kali kepada khalayak ramai pada bulan November 1998 ini memiliki 370 pin dengan luas penampang 37x37 SPGA (Staggered Pin-Grid Array). Tegangan operasi yang digunakan bervariasi karena Intel menggunakan sistem Automatic Voltage Regulator Module (Auto-VRM) untuk meregulasi tegangan.
Soket 370 awalnya hanya diperuntukkan bagi prosesor Intel Celeron yang mematok harga lebih murah daripada Pentium II maupun Pentium III. Celeron merupakan hasil praktek tandingan yang dilakukan oleh Intel menyusul maraknya komputer berbasis prosesor dengan soket 7 yang berharga murah, tetapi dengan kualitas yang tidak murahan. Pentium II kala itu berharga sangat mahal karena menggunakan chip terpisah sebagai cache L2. Selain itu, papan induk berbasis soket 7 juga lebih murah dibandingkan dengan papan induk berbasis slot 1 sehingga membangun sebuah sistem berbasis socket 7 dianggap jauh lebih ekonomis bila dibandingkan dengan Pentium II kala itu.
Setelah sukses menekan AMD dan Cyrix dengan Celeron-nya, Intel pun menggunakan desain soket ini untuk prosesor Pentium III terbaru miliknya, dimulai dari generasi Pentium III Coppermine hingga Tualatin. Alasan mengapa Intel menggunakan desain soket 370 pada prosesor Pentium III-nya adalah karena Intel mengintegrasikan cache L2 ke dalam inti prosesor setelah sebelumnya diletakkan terpisah pada kartrid. Ini juga menjadi sebab mengapa prosesor Pentium II dan Pentium III generasi awal terlihat berbeda apabila dibandingkan dengan semua prosesor pendahulunya, apalagi prosesor Pentium Pro.
Mainboard : NB (northbridge) & SB (southbridge)

Power Supply (AT dan ATX)

Power Supply mempunyai peran dalam menyalurkan listrik ke peralatan/komponen komputer. Pada Power Supply terdapat 5 atau lebih konektor yang dapat disambungkan keperalatan komputer. Power Supply ada dua jenis yaitu AT dan ATX, AT mempunyai 2 konektor sedangkan ATX satu konektor.
Jenis Power Supply
Dahulu jenis power supply yang sering digunakan adalah model AT. Pada model ini, kita harus menekan tombol ON/OFF pada CPU jika ingin mematikan komputer. Tapi saat ini, jenis power supply yang banyak digunakan adalah ATX karena model ini memberikan kemudahan mematikan CPU tanpa harus menekan tombol ON/OFF pada CPU, cukup dengan mengklik Shutdown.

Jenis powersupply Atx yaitu power supply yang banyak digunakan oleh pengguna komputer

LAPISAN – LAPISAN MENURUT OSI

Sabtu, 21 Agustus 2010

Lapisan – Lapisan Menurut OSI
1. Lapisan Fisik
Karakteristik perangkat keras yang mentransmisikan sinyal data. Lapisan fisik melakukan fungsi pengiriman dan penerimaan bit stream dalam medium fisik. Dalam lapisan ini kita akan mengetahui spesifikasi mekanikal dan elektrikal daripada media transmisi serta antarmukanya. Hal-hal penting yang dapat dibahas lebih jauh dalam lapisan fisik ini adalah:
• Karakteristik fisik daripada media dan antarmuka.
• Representasi bit-bit. Maksudnya lapisan fisik harus mampu menterjemahkan bit 0 atau 1, juga termasuk pengkodean dan bagaimana mengganti sinyal 0 ke 1 atau sebaliknya.
• Data rate (laju data).
• Sinkronisasi bit.
• Line configuration (Konfigurasi saluran). Misalnya: point-to-point atau point-to-multipoint configuration.
• Topologi fisik. Misalnya: mesh topology, star topology, ring topology atau bus topology.
• Mode transmisi. Misalnya : half-duplex mode, full-duplex (simplex) mode.

Gambar 3.5 Lapisan Fisik / Physical Lyer

2. Lapisan Data-Link
Pengiriman data melintasi jaringan fisik. Lapisan data link berfungsi mentransformasi lapisan fisik yang merupakan fasilitas transmisi data mentah menjadi link yang reliabel. Lapisan ini menjamin informasi bebas error untuk ke lapisan di atasnya.

Gambar 3.6 Lapisan Data Link
Tanggung jawab utama lapisan data link ini adalah sebagai berikut :
• Framing. Yaitu membagi bit stream yang diterima dari lapisan network menjadi unit-unit data yang disebut frame.
• Physical addressing. Jika frame-frame didistribusikan ke sistem lainpada jaringan, maka data link akan menambahkan sebuah header di muka frame untuk mendefinisikan pengirim dan/atau penerima.
• Flow control. Jika rate atau laju bit stream berlebih atau berkurang maka flow control akan melakukan tindakan yang menstabilkan laju bit.
• Error control. Data link menambah reliabilitas lapisan fisik dengan penambahan mekanisme deteksi dan retransmisi frame-frame yang gagal terkirim.
• Access control. Jika 2 atau lebih device dikoneksi dalam link yang sama, lapisan data link perlu menentukan device yang mana yang harus dikendalikan pada saat tertentu.
3. Lapisan Network
Hubungan lintas jaringan dan mengisolasi layer yang lebih tinggi. Pengalamatan dan pengiriman data. Lapisan network bertanggung jawab untuk pengiriman paket dengan konsep source-to-destination. Adapun tanggung jawab spesifik lapisan network ini adalah:
• Logical addressing. Bila pada lapisan data link diimplementasikan physical addressing untuk penangan pengalamatan/addressing secara lokal, maka pada lapisan network problematika addressing untuk lapisan network bisa mencakup lokal dan antar jaringan/network. Pada lapisan network ini logical address ditambahkan pada paket yang datang dari lapisan data link.
• Routing. Jaringan-jaringan yang saling terhubung sehingga membentuk internetwork diperlukan metoda routing/perutean. Sehingga paket dapat ditransfer dari satu device yang berasal dari jaringan tertentu menuju device lain pada jaringan yang lain.